北京時間2022年7月4日晚,在“小米影像戰(zhàn)略升級暨小米新品發(fā)布會”上,小米正式發(fā)布xiaomi Book Pro 旗艦筆電產(chǎn)品,其人機交互關(guān)鍵組件——壓感觸控板搭載了芯??萍級毫τ|控芯片。
小米筆記本Book Pro全新上市
芯??萍級毫τ|控芯片產(chǎn)品相關(guān)專利申請近100件,占公司全球?qū)@Y產(chǎn)逾七分之一,位于業(yè)界領(lǐng)先水平。人機交互壓力觸控解決方案也已廣泛拓展到智能手機、智能穿戴、筆電及周邊、智慧家居/家電、汽車電子等細分應(yīng)用市場,助力客戶產(chǎn)品創(chuàng)新。
芯海科技壓力觸控芯片典型應(yīng)用
目前,芯海科技不止于壓力觸控芯片產(chǎn)品,同時也具備了HapticPad?解決方案的開發(fā)能力。今年5月在臺北COMPUTEX展上推出的HapticPad?包含套片(傳感器、TP芯片、壓力檢測芯片、觸控反饋驅(qū)動芯片等)+整體解決方案。
芯海科技HapticPad? 解決方案
“四”大產(chǎn)品創(chuàng)新力
擁有全域按壓、順滑觸摸及觸覺反饋的觸控板交互體驗,是筆電的必備技能。芯海科技HapticPad?解決方案能夠更好的適配筆電產(chǎn)品,深度滿足更多前沿應(yīng)用程序的硬件功能實現(xiàn),帶給用戶更加智能和舒適的產(chǎn)品體驗。
◆ 精準(zhǔn)力度感知。基于芯??萍几呔鹊驮肼暤腁DC性能,HapticPad?通過壓力傳感器,支持任意單指、兩指都可以實時檢測按壓力度,感知觸控板表面上力度細微差別,壓力檢測分辨率達到0.1g,讓指尖實現(xiàn)更多功能,讓用戶與內(nèi)容進行深層交互。
◆ 超薄結(jié)構(gòu)設(shè)計。統(tǒng)一勻稱的厚度,努力做到極致“輕薄”。HapticPad?厚度可做到2mm,幫助品牌廠商的筆電觸控板(皮套鍵盤)產(chǎn)品實現(xiàn)卓越性能,相較同類產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計上更具匠心,能夠幫助筆電廠商進行更加“輕薄”的產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計。
◆ 超強順滑觸控。當(dāng)用戶通過HapticPad?隨心瀏覽喜愛的內(nèi)容之時,在任意點按位置均可獲得靈敏且效果一致的點按響應(yīng)。同時匹配,多指手勢操作系統(tǒng),最多可達到十指跟蹤。HapticPad??內(nèi)置硬件降噪、防水電路,實現(xiàn)單手指沾水(茶水、可樂、Coffee等,手指甩水不滴水為準(zhǔn))劃線不斷點、冒點,帶來更加舒適、更有效率的用戶體驗。
◆ 智能觸控反饋。HapticPad?能夠靈敏感知用戶不同操作并給予飽滿的觸覺反饋體驗,比如模擬按壓、滾輪等觸覺效果更具真實感,在有效提升防止誤觸操作靈敏度的同時,擁有更加身臨其境的人機交互體驗。